市場背景分析
覆銅板是PCB（印制電路板）的核心組件，PCB則是電子產品中電路元件和器件的關鍵支撐件。PCB被稱為“電子系統產品之母”，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用。
據悉，全球PCB產能不斷向中國轉移，2018年全球PCB產值約624億美元，同比增長6.1%，中國大陸PCB產值為326億美元，同比增長9.8%，自2008年以來中國大陸占全球PCB產值的比重不斷增加，目前已經達到52%。
覆銅板作為PCB上游，產能也在不斷向中國集中。2017年我國剛性覆銅板產量為4.46億平方米，全球占比71.36%；產值達80.37億美元，全球占比66.21%。我國已經成為全球覆銅板的最大市場，具有絕對領先優勢。但是我國覆銅板產能仍集中于中低端產品，高端技術類覆銅板產能尚未形成，高性能覆銅板仍然需要大量進口。
目前，PCB基板材料正在迅速地向著薄形化方向發展，特別是HDI多層板當前實現基板材料的薄形化表現得更為突出。許多便攜式電子產品在不斷推進它“薄、輕、小”和多功能的情況下，需要PCB的層數更多、厚度更薄。隨著電子產品向小型化、集成化方向的發展，未來HDI板的比重將明顯提高，與此同時，國內IC載板項目也在全國多地展開。
應用前景廣闊
硅微粉作為一種無機填料應用在覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料。隨著覆銅板行業整體技術水平的不斷提高，在良好的市場環境下，要求國內硅微粉廠商能夠推出具有高純度、高流動性，低膨脹系數，良好粒度分布的高端球形硅微粉產品，因此球形硅微粉在覆銅板行業的應用前景非常值得期待。
球形硅微粉是指顆粒個體呈球狀，通過高溫將形狀不規則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面張力的作用下球化，后經冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉。此種粉的流動性較好，在樹脂中的填充率較高，做成板材后內應力低、尺寸穩定、熱膨脹系數低。
球形硅微粉技術在日本已經非常成熟，目前國內僅有幾個廠家可以批量生產環氧塑封料用球形硅微粉，在覆銅板領域的應用還不多見。由于球形硅微粉的價格較高，目前在覆銅板行業未能大規模使用，少量用在IC載板、HDI板等領域，相信隨著覆銅板向高端的發展，球形硅微粉的應用將與日俱增。
應用技術研究
球形硅微粉采用氣體燃燒火焰法生產，由于其表面性質特殊，在后續應用時與有機體系的相容性差，難于均勻分散于有機體系中，嚴重影響其應用效果，需要對球形硅微粉產品進行應用技術研究。
分散技術
針對球形硅微粉表面能大、親水疏油、在有機體系中極易產生自發凝并、分散難的問題，主要通過選擇合適的外力場，選擇合適分散設備進行分散。
針對亞微米級球形硅微粉，通過制備球形二氧化硅預分散溶劑型漿料，可解決覆銅板中超細球形二氧化硅的分散問題。機械力分散主要是借助外界剪切力或撞擊力等機械能使超細粒子在介質中充分分散，具體形式有研磨分散、膠體磨分散、球磨分散、砂磨分散、高速攪拌等。
表面處理技術
為了解決球形硅微粉與有機樹脂界面結合差的問題，主要通過各種類型處理劑、處理劑配方和改性工藝的選擇，降低球形硅微粉表面極性，解決了高極性、高表面能球形硅微粉與有機體系的相容難題。
復配技術
基于Dinger-Funk經典球形顆粒緊密堆積理論，不同粒徑球形二氧化硅復配可以獲得最緊密堆積，從而進一步提高填料的填充比例。通過理論計算模型和實驗設計考察，可獲得兼具高填充量與高流動性的球形二氧化硅/樹脂復合材料。
小結
隨著國內球形硅微粉生產技術水平的不斷提升，產品價格的進一步降低，球形硅微粉在覆銅板中應用有望進一步擴大，從而帶動覆銅板性能和技術的提升。
參考來源：
柴頌剛，等：球形二氧化硅在覆銅板中的應用，廣東生益科技
曹家凱：球形二氧化硅及其在覆銅板中的應用，江蘇聯瑞
徐建棟，等：硅微粉填料在覆銅板中應用的展望，江西中節能
立鼎產業研究網：我國覆銅板市場空間巨大，球形硅微粉存在巨大的國產替代空間
